甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丙烯酰化丙烯酸缩水甘油酯共聚物制法/工艺

制法/工艺

配方：

甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丙烯酰化丙烯酸缩水甘油酯共聚物(mol比65:10:25)	1196g
甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸-β-羟乙酯共聚物(mol比90:10)	557g
二乙酸三乙二醇酯	262g
叔丁基蒽醌	142g
2，2-亚甲基双(4-乙烯基-6-叔丁基苯酚)	34.5g
乙基紫染料	2.5g
甲乙酮加至总质量为	11000g

将上述组成物在0.03mm厚的聚酯透明膜上连续均一涂布，在71℃下进行干燥；然后，用橡胶辊把厚度为0.025mm的聚乙烯保护膜在16℃下覆盖上去；最后，将这“三明治”似的夹心材料卷起来保存。取一块环氧玻璃纤维增强的敷铜板，用研磨去垢剂研磨、擦拭、水清洗，之后浸于稀盐酸中20s，再次水洗并用吹风机干燥。
把光固化干膜夹心材料的保护膜揭去，将新露出抗蚀剂膜与处理好的敷铜板铜表面接触覆盖，这样就得到用干膜覆盖的感光性敷铜板，上层还有聚酯膜保护着。接着是进行曝光，这时电路板想作电路图线部分要对着掩模的透明部分。曝光之后，剥去聚酯膜，露出敷在铜表面的抗蚀剂以粘合状态下，然后，将这个板置于三氯乙烯蒸气喷洒显影器中进行30s显影，未曝光部分溶解洗去，正对掩模的透明部分曝光固化后，用乙基紫着色留在铜箔上，不透明部分对着的铜箔上没有抗蚀剂。接着再用三氯化铁蚀刻液进行蚀刻，于是在环氧玻璃纤维增强板上形成由抗蚀剂覆盖的铜导电印制电路图线。最后用毛刷或浸有二氯甲烷的布擦拭；把抗蚀剂层从铜上除去，得到高质量的印制电路板。以上资料由西亚试剂：化学品数据库